Mã đặt hàng CLP-85DDS
Module m 1 – 25
Số lượng răng 10 – 500
Đường kính ngoài bánh răng Tối đa 850 mm
Đường kính vòng tròn cơ sở 0 – 800 mm
Chiều rộng răng Tối đa 600 mm
Chiều dài tiếp tuyến cho đo biên dạng ± 200 mm
Góc xoắn ốc Helix 0° – ±65°
Chiều dài trục bánh răng 60 – 800 mm
Khối lượng bánh răng Tối đa 500 kg
Độ phân giải 0.0001 mm
Nguồn cấp AC 200 V ± 10 %
Điện dung 4 KVA
Khối lượng 2.5 tấn
Kích thước (R x D x C) 1875 x 1399 x 2160 mm

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Hãy là người đầu tiên nhận xét “Máy đo kiểm bánh răng Osaka CLP-85DDS”

Gọi HotlineZalo ChatFacebook Chat