Dòng W là lý tưởng nhất cho các công ty yêu cầu:
– Cần kiểm tra tấm nền chíp (wafer) trong sản xuất chíp bán dẫn, khung chì, PCB kích thước nhỏ
– Yêu cầu kiểm tra nhanh nhiều mẫu hoặc vị trí
– Mong muốn tự động hóa phép đo trên nhiều mẫu
– Cần thiết phải tuân thủ IPC-4552A, 4553A, 4554 và 4556
– ASTM B568, DIN 50987 và ISO 3497
Máy đo chiều dày lớp mạ bằng tia X W series
Liên hệ
LIÊN HỆ ĐỂ CÓ GIÁ TỐT
– Dải nguyên tố đo: 13Al – 92U
– Bộ phát tia X: 50W, 50kV, 1mA
– Bộ thu tín hiệu: SDD cho độ phân giải tốt hơn 135eV
– Số lớp đo tối đa: 5 lớp tính cả nền
– 4 lọc tia X sơ cấp
– Hệ thống quang học mao mạch cho chùm tia 7,5um FWHM
– Độ sâu tiêu cự: cố định tại 0,02inch (0,5mm)
– Độ phóng đại camera: 150X (camera micro-view) lên tới 600X nếu tính phóng đại kỹ thuật số, 10~20X(camera macro-view)
– Kích thước bàn mẫu (x,y): 305mm x 406mm
– Hành trình trục x,y,z: 300mm, 400mm, 100mm
– Kích thước trong: R914 x D100 x C735mm
– Kích thước ngoài: R990 x D787 x C940mm
– Khối lượng 190kg
– Nguồn điện: 150W, 100-240VAC chưa bao gồm máy tính
Hãy là người đầu tiên nhận xét “Máy đo chiều dày lớp mạ bằng tia X W series” Hủy
Sản phẩm tương tự
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Kính hiển vi - Microscope
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Thiết bị kiểm tra không phá hủy - NDT
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.