Mã đặt hàng CLP-65
Module m 0.5 – 20
Số lượng răng 10 – 500
Đường kính ngoài bánh răng Tối đa 650 mm
Đường kính vòng tròn cơ sở 0 – 600 mm
Chiều rộng răng Tối đa 400 mm
Chiều dài tiếp tuyến cho đo biên dạng ± 200 mm
Góc xoắn ốc Helix 0° – ±65°
Chiều dài trục bánh răng 50 – 800 mm
Khối lượng bánh răng Tối đa 200 kg
Độ phân giải 0.0001 mm
Nguồn cấp AC 100 V ± 10% (50/60 Hz ± 1 Hz
Điện dung 2 KVA
Khối lượng 2.0 tấn
Kích thước (R x D x C) 1500 x 1266 x 2118 mm

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Hãy là người đầu tiên nhận xét “Máy đo kiểm bánh răng Osaka CLP-65”

Gọi HotlineZalo ChatFacebook Chat